申(shēn)万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wě30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗n)步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低于行(xíng)业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设(shè)计能力，公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低基(jī)数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的(de)臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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