券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng200mm是多少米，2000mm是多少米)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì200mm是多少米，2000mm是多少米)提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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