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一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟

一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的(de)作(zuò)用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么(me),集成电路有什么作(zuò)用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电路(lù)使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在(zài)电(diàn)路设(shè)计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟span>(de)提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的(de)集成电路(lù),从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小型化的(de)方式,并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件,集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优点(diǎn),同(tóng)时成本(běn)低,便于大规(guī)模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

  用集成电路来(lái)装配电子(zi)设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的(de)诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升,提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什(shén)么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等(děng)优(yōu)点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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