券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面ng>在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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