集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)以(yǐ)及集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么(me)，集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么和什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用，集成电路的作用和(hé)重要性，集(jí)成电路(lù)的作用和工作原(yuán)理(lǐ)等(děng)问题，小编将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integ唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好rated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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