射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头(tóu)已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发(fā)行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基金二(èr)期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回(huí)升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价(jià)仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数(shù)据显示(shì)，由于智能(néng)手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场变化(huà)谋求射频芯片业(yè)务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资(zī)方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损持续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研(yán)发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成规(guī)模效应；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下(xià)游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧智微产品(pǐn)结构(gòu)更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达(dá)5％以上(shàng)的外(wài)部机(jī)构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数(shù)据(jù)显示，从当前的股价(jià)情(qíng)况看，大基(jī)金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的(de)近两(liǎng)年(nián)时间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报(bào)，而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个(gè)月进入(rù)、并在(zài)后一(yī)轮持(chí)续加(jiā)注的红(hó戊申年是哪一年ng)杉(shān)中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的大幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩(jì)造(zào)成(chéng)了(le)冲(chōng)击，而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来(lái)增速持续(xù)放缓(huǎn)的预期，也(yě)让资本(běn)市场对包括慧智微在内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频(pín)前(qián)端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的(de)潜(qián)力(lì)有限，预计到2028年射频前端(duān)的(de)市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产品结构，同样(yàng)在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也(yě)遭遇了破发(fā)的行情，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的(de)价格后(hòu)止跌回升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)的巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有(yǒu)的射频芯(xīn)片外(wài)，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压低了(le)自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子(zi)创始人钟林(lín)此(cǐ)前(qián)曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计(jì)未来每个射频细分(fēn)赛道还会有更(gèng)多(duō)竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场对(duì)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉(shān)资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资(zī)金(jīn)将用于芯片测设(shè)中心戊申年是哪一年建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略(lüè)规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多(duō)工器(qì)的产(chǎn)业链布(bù)局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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