集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了粗犷，粗旷和粗犷区别在哪外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独粗犷，粗旷和粗犷区别在哪立半导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí粗犷，粗旷和粗犷区别在哪)高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零(líng)散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成(chéng)电路(lù)

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