券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料(lià顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程o)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(y顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程è)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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