集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么和(hé)什么，集成电路有什么作用，集成电路(lù)的作(zuò)用和重要性，集成电路的作用(yòng)和工作原(yuán)理等问题，小编将(jiāng)为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成(ché攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别;'>攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别ng)到(dào)衬底或(huò)线路板所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能(néng)就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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