券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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