5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出(ch什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗ū)口(kǒu)管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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