券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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