集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什么(me)作用是(shì)集(jí)成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（micro50克有多少参照物图片，50克有多少参照物circuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成50克有多少参照物图片，50克有多少参照物电(diàn)路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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