5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。 广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良p>

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领(lǐng)域(广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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