券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端(duān空调匹数越大越费电吗，30平米客厅2匹空调够用吗)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(lià空调匹数越大越费电吗，30平米客厅2匹空调够用吗o)绝(jué)大部分得依靠进口。

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