券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děn下午5点到6点是什么时辰 下午5点到6点是什么生肖g)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面(下午5点到6点是什么时辰 下午5点到6点是什么生肖miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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