券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(l不拘于时句式类型，不拘于时句式还原iàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠不拘于时句式类型，不拘于时句式还原加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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