集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成电路的民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的(de)作用：

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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