券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiā国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人o)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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