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绝世武魂女主角有几个,绝世武魂男主陈枫有几个女人 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展,提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú);下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

  导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多,不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热;导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(绝世武魂女主角有几个,绝世武魂男主陈枫有几个女人dǎo)热作用。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示,算力(lì)需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà),显著提(tí)高导热材料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng),导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō),驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一(yī)览

  分析师表示(shì),5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà),对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài),消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外,新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升,带(dài)动导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán),在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%,并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看,上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé),二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū),由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色(sè)非常重,因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

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  在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级,预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)绝世武魂女主角有几个,绝世武魂男主陈枫有几个女人,建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术,实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意的(de)是,业内人士(shì)表示,我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē),核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口

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