5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则(z兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗é)方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术(shù)发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的(de)经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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