券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI撒贝宁个人资料简历大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòn撒贝宁个人资料简历g)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出撒贝宁个人资料简历，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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