5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来(lái在办公室做剧烈运动，卫生间做剧烈运动)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将在办公室做剧烈运动，卫生间做剧烈运动迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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