集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配(改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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