申万一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头部千亿(yì)企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含(hán)量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zh团费一年多少？党费一年多少呢，团员一年交多少党费ì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其(qí)较快(kuài)增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导体企业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研团费一年多少？党费一年多少呢，团员一年交多少党费究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前(qián)行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的(de)头部公(gōng)司(sī)实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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