券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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