集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)以及集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什(shén)么(me)，集(jí)成电路的(de)作用是什么和什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)和重要(yào)性，集成电路的作用和(hé)工(gōng)作(zuò)原理等问(wèn)题，小编将为你(nǐ)整理(lǐ)以下知识：

集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电(diàn)1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电(diàn)路

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