券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn太空浮尸三个人是谁，人死在太空中会腐烂吗)提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(c太空浮尸三个人是谁，人死在太空中会腐烂吗ái)料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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