券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 侄子的老婆叫什么 姐姐的儿子是叫侄子吗