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秋以为期句式特点,秋以为期句式判断

秋以为期句式特点,秋以为期句式判断 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是(shì)半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域(yù),半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也(yě)因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自(zì)主研(yán)发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴(bàn)随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收秋以为期句式特点,秋以为期句式判断1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓,低(dī)于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散(sàn)。

  行业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的(de)归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来(lái)看,归(guī)母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等(děng)业务矩阵,受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率中(zhōng)位数(秋以为期句式特点,秋以为期句式判断shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的(de)背景下,国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入,增加企业(yè)竞(jìng)争力(lì),进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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