集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)以及(jí)集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么和什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)，集成电(diàn)路的作用(yòng)和重(z气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别hòng)要性，集成电路的作(zuò)用和工(gōng)作原理(lǐ)等问(wèn)题(tí)，小编将为你整理(lǐ)以下知(zhī)识：

集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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