券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

芹菜榨汁要开水焯一下吗，芹菜榨汁用生的好还是熟的好alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览">

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　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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