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宝鸡市属于哪个省份城市啊,宝鸡市属于哪个省份哪个市 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展,提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō),不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热;导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力;VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示,算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升(shēng),导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ),尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn),以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,宝鸡市属于哪个省份城市啊,宝鸡市属于哪个省份哪个市不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提(tí)高导热材料需(xū)求

  数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增,导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展,数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多,驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

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  分析(xī)师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà),对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外,新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升,带动导(dǎo)热宝鸡市属于哪个省份城市啊,宝鸡市属于哪个省份哪个市材料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化基本普(pǔ)及,导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán),在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%,并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài),胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面,导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出,由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo),但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng),因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级,预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线:1)<宝鸡市属于哪个省份城市啊,宝鸡市属于哪个省份哪个市strong>先进散热材料(liào)主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口,建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术,实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内(nèi)人士表示(shì),我国外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口

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