券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领金允智致命之旅演的谁域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

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　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　金允智致命之旅演的谁细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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