券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子)比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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