券商研报近期(qī)指出，2024年房价会继续下跌吗AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)2024年房价会继续下跌吗的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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