券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、为什么福建女人不能娶均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

为什么福建女人不能娶"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求！导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)">

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(为什么福建女人不能娶tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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