5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管(gu一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么，涨潮和落潮的主要原因是什么引力ǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前(qiá一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么，涨潮和落潮的主要原因是什么引力n)景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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