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自嘲丁元英是谁写的,卜算子《自嘲》全诗

自嘲丁元英是谁写的,卜算子《自嘲》全诗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值(zhí)权重最大的(de)是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主研(yán)发(fā)的环(huán)境下,上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行业(yè)首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业自嘲丁元英是谁写的,卜算子《自嘲》全诗平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利(lì)润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等因素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业(yè自嘲丁元英是谁写的,卜算子《自嘲》全诗)增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行业(yè)之首(shǒu),公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng),存(cún)货周转率下滑(huá),意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流能(néng)力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存(cún)货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业(yè),2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

<自嘲丁元英是谁写的,卜算子《自嘲》全诗p>  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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