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中国有多少万兵力,中国有多少万兵力人数

中国有多少万兵力,中国有多少万兵力人数 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变(biàn)局,下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海(hǎi),海外(wài)巨头已开始寻(xún)求(qiú)业务(wù)转型。

  今日,射频芯片(piàn)厂商慧智微正式(shì)在科创板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开盘破发,跌9.75%。截至收(shōu)盘,慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股,较发行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智微在一级市场受(shòu)到资本(běn)热捧。据公司上市文件(jiàn),慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资快车道,先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一(yī)系列外部机(jī)构股东。截至上市前,大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东,持(chí)股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一(yī)提的是,与(yǔ)慧智微产品结构相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯,上市首日(rì)也走出了破发的(de)行情(qíng),该公司(sī)股(gǔ)价于去(qù)年下半年触底回(huí)升,但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

  二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu),是射频(pín)领域正面临变局。目前,正(zhèng)射频需求(qiú)走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示(shì),由于智能(néng)手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素影响,预计到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全球射频芯(xīn)片巨头,近年来(lái)也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射(shè)频芯(xīn)片(piàn)业务以外(wài)的(de)转型。

  《科(kē)创板日报》记者注意到,当前,射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)中国有多少万兵力,中国有多少万兵力人数希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

  引入(rù)大(dà)基(jī)金二期等多个知名资方

  公开资料显示,慧智(zhì)微成立(lì)于2011年,主营业务(wù)为射(shè)频前端芯片(piàn)及模组的(de)研(yán)发、设计和销售(shòu),下游(yóu)应用领(lǐng)域主要包括智能(néng)手机以及物(wù)联网,客户(hù)包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机品牌(pái),闻泰(tài)科(kē)技等移动(dòng)终端设备ODM厂商(shāng),以(yǐ)及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

  据招股书(shū),2020-2022年,公司分(fēn)别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài),净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧智(zhì)微在(zài)招股文(wén)件中称,是由于持续(xù)进行高额研发投入;下游客(kè)户集中且具(jù)有产(chǎn)品(pǐn)验(yàn)证周期(qī),尚未形(xíng)成规模效应;市场竞争激烈(liè),叠(dié)加下游去库存周期影响,公(gōng)司产品毛(máo)利空(kōng)间(jiān)受挤压。

  研发(fā)投入(rù)方面,近三(sān)年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元,占营(yíng)收比例分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年公司(sī)的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜微50%左右的(de)毛利率水(shuǐ)平,也(yě)不及和慧智(zhì)微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下(xià)。

  在自身造血能力不(bù)足(zú),但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情(qíng)况下,慧(huì)智微开启了对外融(róng)资之路。公开信息显示,公司于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道,尤其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年,其在(zài)一(yī)年(nián)内完成了三轮融资,众多(duō)知名(míng)资方,包括(kuò)大基金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进(jìn)入了慧(huì)智微(wēi)的股东序(xù)列。

  据招股书,截至IPO前,大基(jī)金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5%以上的(de)外部机(jī)构(gòu)股东,持(chí)股比例(lì)分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执中数据(jù)显示,从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看,大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里,中国有多少万兵力,中国有多少万兵力人数中国有多少万兵力,中国有多少万兵力人数现(xiàn)了近2.5倍的账面回报,而较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国,平(píng)均(jūn)持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股,当前实现(xiàn)账面(miàn)回(huí)报(bào)1.38倍。

  射频芯片领域面临(lín)变局

  慧智微招股(gǔ)书显示,公司目前有超过接近67%的收入来自于手机领域(yù)。当前,智(zhì)能(néng)手(shǒu)机出货量的大幅下降,已经(jīng)对慧智(zhì)微(wēi)的业(yè)绩造成了冲击,而市场对智能手机未来增速(sù)持续(xù)放缓的预期,也让(ràng)资本市场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

  根据(jù)Yole的数(shù)据(jù),2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上,2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑,射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来,由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限,预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合(hé)增长率约为(wèi)5.8%,将达到(dào)269亿美(měi)元。

  与慧智微有着相似产品结构,同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射(shè)频(pín)龙头(tóu)唯捷(jié)创(chuàng)芯,在去年4月科创(chuàng)板上市时,也遭(zāo)遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽管(guǎn)在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止跌回升,但截至(zhì)今日收盘,唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价,报61.19元(yuán)/股。

  近几年,全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型(xíng),拓(tuò)展射频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例,除(chú)了原有的射频芯片外,其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品,下游(yóu)触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源(yuán)等(děng)领域。

  国内(nèi)方面,射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局,由于入(rù)局者众,且产品(pǐn)仍(réng)集中在中(zhōng)低端市场(chǎng),各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格,进一步(bù)压(yā)低(dī)了自身的利润空间。

  射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表示,国产(chǎn)射(shè)频前端芯片杀价已(yǐ)经无底线,而(ér)预计(jì)未(wèi)来(lái)每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进入,往后三年(nián)射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

  目前(qián),一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降,截至目前,今(jīn)年(nián)共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资,而在2021年(nián)上半(bàn)年,这个数据是近50家,且投资机构涵盖了投(tóu)资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投等知名(míng)机构。

  当(dāng)前,射频(pín)领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

  慧智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表示,本(běn)次IPO募得(dé)资金(jīn)将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测(cè)设(shè)中心(xīn)建设、总部(bù)基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规划方面,其(qí)表示将(jiāng)巩固在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的市场地位(wèi),增加头部客户的(de)市场份(fèn)额(é);技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代,优(yōu)化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用;产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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