射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场增速(sù)放缓叠(dié)加(jiā)进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价(jià)跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级(jí)市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列外(wài)部机(jī)构股东。截(jié)至上市前，大基金二(èr)期、广发(fā)信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结(jié)构(gòu)相似的(de)唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了(le)破发的(de)行情，该公司(sī)股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也(yě)在(zài)响应市场变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务(wù)以(yǐ)外的(de)转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到(dào)，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业(yè)务(wù)为射频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发(fā)、设计和(hé)销(xiāo)售，下游应用领域(yù)主要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科(kē)技等移(yí)动(dòng)终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态(tài)，净软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进(jìn)行高额研发投入(rù)；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周期(qī)影响，公(gōng)司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的(de)综(zōng)合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品(pǐn)结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血能力不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了(le)对(duì)外融资之(zhī)路。公(gōng)开信(xìn)息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示，从当前的股价(jià)情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较(jiào)大基(jī)金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持(chí)续(xù)加注的(de)红杉中国，平均持股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的收入(rù)来自(zì)于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能(néng)手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本市(shì)场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市场相差无(wú)几(jǐ)。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机的(de)温和(hé)增长以及5G普及的(de)潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相(xiāng)似产品结构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪华(huá)股(gǔ)东(dōng)突击(jī)入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破(pò)发(fā)的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在(zài)去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家(jiā)射(shè)软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领域正呈(chéng)现出一(yī)片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步(bù)压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每(měi)个射频细(xì)分赛道(dào)还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商(shāng)宣布完(wán)成融资(zī)，而在2021年上半(bàn)年，这(zhè)个数(shù)据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了(le)软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了中金资本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信(xìn)等(děng)公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本(běn)次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研(yán)发中心建设以及补(bǔ)充流动资金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方(fāng)面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地(dì)位，增加头部客户的(de)市场份额(é)；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端技术迭(dié)代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大(dà)对(duì)上游(yóu)滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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