券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的需求(qiú)增一里地等于多少米 一里地等于多少公里加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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