集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关(guān)于(yú)集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作用以及集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路的作用是什么和什么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作(zuò)用和(hé)工作原(yuán)理等问题(tí)，小编将(jiāng)为(wèi)你整理(lǐ)以下知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式在电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìnfio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式g)长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化(fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式huà)的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)

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