券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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