券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁靠进(jìn)口。

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