券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū苏州区号是多少)求苏州区号是多少不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(d苏州区号是多少òng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 苏州区号是多少