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鹅颈藤壶多少钱一斤,鹅颈藤壶和佛手螺一样吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热需求;下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力;VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(ré鹅颈藤壶多少钱一斤,鹅颈藤壶和佛手螺一样吗n)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示,算力需求提(tí)升,导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng),AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片,以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí),芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热材料需求

  数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增,导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展,数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà),叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài),消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外(wài),新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热材(cái)料使(s鹅颈藤壶多少钱一斤,鹅颈藤壶和佛手螺一样吗hǐ)用领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%,并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看,上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面,导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合,二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出,由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的鹅颈藤壶多少钱一斤,鹅颈藤壶和佛手螺一样吗(de)角色非常重,因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看(kàn),在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线:1)先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域,建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu),建议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù),实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示,我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口

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