5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn阴肖是指哪几个肖)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国(guó阴肖是指哪几个肖)的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了(le)突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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