集成电路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元器拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系(qì)件的使用的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)以及集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什(shén)么拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系和什么，集成电路有什么作用(yòng)，集(jí)成电路的作用和重要性，集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用和工(gōng)作(zuò)原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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