券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(lià10克是几两olor: #ff0000; line-height: 24px;'>10克是几两ng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo10克是几两)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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